Mobile Platform masa depan (dok)
JAKARTA (IndoTelko) – Qualcomm Technologies, Inc., anak perusahaan dari Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM), mengumumkan bahwa seri mobile platform unggulan terbarunya akan menggunakan system-on-chip (SoC) yang dibangun di atas fabrikasi 7nm.
SoC 7nm tersebut akan didukung oleh cip modem 5G Qualcomm® Snapdragon™ X50 dan diharapkan dapat menjadi mobile platform dengan kemampuan 5G pertama yang mentenagai ponsel pintar premium dan perangkat seluler lainnya.
Perusahaan ini sudah memulai proses pengiriman contoh (sample) dari mobile platform masa depan ini kepada para vendor yang saat ini ditengarai tengah membuat perangkat konsumen terbaru.
Platform ini akan mengubah industri, mendukung model bisnis baru, dan meningkatkan pengalaman konsumen sejalan dengan langkah para operator dalam mengkomersialkan layanan 5G di akhir tahun 2018 maupun sepanjang tahun 2019.
Mobile platform unggulan dengan 5G ini dirancang untuk memungkinkan perangkat pintar premium yang memberikan pengalaman dan interaksi intuitif baru dengan kemampuan AI dalam perangkat (on-device) yang hemat daya, ketahanan baterai serta performa yang luar biasa dan di saat yang sama juga memperluas cakupan area hingga ke teknologi, solusi, pengalaman dan aplikasi inovatif di bidang otomotif dan IoT.
Presiden Qualcomm Incorporated Cristiano Amon mengatakan dalam siaran pers nya, pihaknya sangat senang bisa bekerja sama dengan para original equipment manufacturer (OEM), operator, vendor infrastruktur dan juga badan pembuat standar [teknologi] di seluruh dunia.
“Saat ini, kami masih sesuai jadwal untuk membantu meluncurkan hotspot seluler 5G pertama di akhir tahun 2018 dan diikuti oleh ponsel pintar 5G yang menggunakan platform mendatang kami di kuartal pertama tahun 2019,” katanya.
Ditambahkannya, kepemimpinan dalam bidang riset dan keahlian teknis berkelanjutan dari Qualcomm Technologies memungkinkan peningkatan inovasi masa depan di berbagai sektor, sejalan dengan konektivitas 5G yang akan semakin mudah ditemukan. (sg)