Intel perkenalkan prosesor 13 Gen Intel Core

JAKARTA (IndoTelko)  -- Di acara tahunan Intel Innovation yang kedua hari ini, para developer hardware dan software berkumpul untuk mendengar kemajuan terbaru Intel dalam ekosistem yang dibangun dengan prinsip keterbukaan, pilihan, dan kepercayaan – mulai dari mendorong standar terbuka untuk membuat “system of chips” menjadi mungkin pada level silikon, hingga memungkinkan kecerdasan buatan multi-arsitektur yang efisien dan portabel. 

Intel juga menampilkan rangkaian hardware, software dan layanan baru, yang memiliki target membantu ekosistem developer untuk mengatasi tantangan dan menciptakan inovasi generasi terbaru.

“Pada dekade mendatang, kita akan melihat digitalisasi terus berlanjut hingga ke dalam semua hal. Lima teknologi superpower mendasar – komputasi, konektivitas, infrastruktur, AI dan sensing – secara garis besar akan membentuk cara kita mengalami dunia,” ucap CEO Intel, Pat Gelsinger. “Para developer, baik yang fokusnya ke software maupun hardware, akan membangun masa depan ini. Merekalah para magician yang sesungguhnya, sebab mereka memajukan apa yang mungkin. Menciptakan ekosistem terbuka ini adalah inti dari transformasi kami dan komunitas developer sangat penting bagi kesuksesan kami.” 

Mendorong Produktivitas Para Developer dengan Hardware Awal dan AI yang Disederhanakan
Dalam keynote untuk membuka acara ini, Gelsinger menyampaikan beberapa tantangan yang dihadapi para developer – di antaranya vendor lock-in, (vendor yang teknologinya bersifat tertutup), akses ke hardware terbaru, produktivitas dan time-to-market, serta keamanan – dan memperkenalkan beberapa solusi untuk membantu mengatasi masalah tersebut, antara lain: 

Teknologi baru dan yang akan datang hanya butuh satu klik saja di Intel Developer Cloud: Dimulai dengan beta trial yang terbatas, Intel Developer Cloud telah diperluas untuk memberikan akses yang pertama dan yang efisien ke teknologi Intel kepada para developer dan mitra teknologi – dari beberapa bulan hingga satu tahun penuh sebelum ketersediaan produk. Selama versi beta, pelanggan dan developer terpilih bisa mencoba dan menguji banyak platform terkini dari Intel dalam beberapa pekan ke depan, termasuk 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors (Sapphire Rapids), prosesor 4th Gen Intel® Xeon® dengan high bandwidth memory (HBM), prosesor Intel® Xeon® D, akselerator Habana® Gaudi®2 Deep Learning, Intel® Data Center GPU (dengan nama kode Ponte Vecchio), dan Intel® Data Center GPU Flex Series.

Computer vision AI, dibangun lebih cepat dan lebih mudah:  platform computer vision baru dan kolaboratif Intel® Geti™ (sebelumnya Sonoma Creek) memungkinkan siapa saja di enterprise – mulai dari data scientist hingga domain expert – untuk mengembangkan model AI yang efektif, secara cepat dan mudah. Melalui satu interface untuk data upload, anotasi, model training dan retraining, Intel Geti akan menghemat waktu, mengurangi kebutuhan keahlian AI dan biaya untuk mengembangkan model. Dengan optimasi bawaan untuk OpenVINO, tim bisa menggelar computer vision AI berkualitas tinggi di perusahaan mereka untuk mendorong inovasi, automasi, dan produktivitas. 

Intel Developer Cloud bersama dengan developer tool dan sumber daya yang dirancang untuk mengoptimalkan performa, termasuk toolkit Intel® oneAPI dan platform Intel Geti bisa membantu mengakselerasi time-to-market untuk solusi yang dibangun pada platform Intel. 

Portofolio Teknologi yang Diperluas Menawarkan Fleksibilitas dan Pilihan
Gelsinger juga memanfaatkan kesempatan itu untuk memperlihatkan kemajuan terbaru dalam portofolio produk Intel, antara lain: 

Standar baru untuk performa prosesor desktop: prosesor desktop 13th Gen Intel® Core™, denan flagship Intel Core i9-13900K sebagai yang terdepan, membantu pengguna untuk lebih baik dalam gaming, kreasi, dan bekerja, dengan performa single-threaded yang 15 persen lebih baik dan performa multi-threated dari generasi ke generasi yang hingga 41 persen lebih baik.
Langkah besar untuk Intel GPU: Gelsinger menyampaikan informasi baru mengenai produk-produk grafis Intel, area yang penting untuk mendorong pertumbuhan bisnis Intel. Server blade dengan Intel Data Center GPU, nama kode Ponte Vechhio, kini dikirimkan ke Argonne National Laboratory untuk memberikan kekuatan pada komputer super Aurora.

Beban kerja baru untuk Flex Series GPU: Intel Data Center GPU Flex Series yang diumumkan bulan Agustus, memberikan pelanggan satu solusi GPU untuk berbagai beban kerja visual cloud. Ia akan menjalankan framework AI dan deep learning yang populer di industri, termasuk OpenVINO, TensorFlow, dan PyTorch. Pelanggan AI neuroscience, Numenta, berkolaborasi dengan Stanford University untuk beban kerja inferensi sebenarnya dalam data MRI menggunakan Flex Series GPU dan telah melaporkan hasil performa yang menakjubkan. 

Intel Arc GPU untuk gamer: Intel berkomitmen untuk membawa kembali keseimbangan harga dan performa bagi para gamer dengan keluarga grafis Intel Arc. Intel® Arc™ A770 GPU akan tersedia dalam berbagai desain dengan harga mulai dari US$329 pada 12 Oktober, untuk penciptaan konten menarik dan performa gaming 1440p.

Peningkatan AI dengan fidelitas tinggi untuk game: XeSS, atau Xe Super Sampling, akselerator performa gaming yang berjalan di seluruh grafis Intel, baik yang discrete maupun terintegrasi Intel, saat ini sudah diluncurkan untuk game yang eksisting melalui update dan akan tersedia di lebih dari 20 judul game tahun ini. XeSS SDK kini juga tersedia di GitHub.
Banyak perangkat, satu pengalaman: Intel® Unison™ adalah solusi software terbaru yang memberikan konektivitas yang mulus antara telepon (Android dan iOS) dan PC – mulai dari fungsi transfer file, pesan teks, panggilan telepon dan notifikasi telepon – tersedia di laptop terbaru mulai tahun ini. 

Akselerasi pusat data, on demand: 4th Gen Intel Xeon Scalable Processors meliputi sejumlah akselerator untuk AI, analitik, jaringan, penyimpanan dan beban kerja yang demanding lainnya. Melalui model aktivasi Intel® On Demand terbaru, pelanggan bisa mengaktifkan akselerator tambahan, di luar konfigurasi dasar dari SKU yang original, untuk mendapatkan fleksibilitas yang lebih besar dan pilihan saat dibutuhkan. 

System Foundry Membuka “Era Baru Pembuatan Chip”
Para pemimpin Samsung dan TSMC bergabung dengan Gelsinger dalam sambutannya untuk menyuarakan dukungan bagi konsorsium Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), yang bertujuan menciptakan ekosistem terbuka perancangan dan manufaktur chiplet pada teknologi proses yang berbeda, oleh vendor-vendor berbeda, yang bekerja sama saat terintegrasi dengan teknologi pengemasan mutakhir. Dengan tiga produsen chip terbesar dan lebih dari 80 perusahaan terdepan dalam industri semikonduktor bergabung dengan UCIe, “Kini kami sedang mewujudkannya menjadi kenyataan,” tambah Gelsinger. 

Untuk memimpin transformasi platform yang menghasilkan pelanggan baru dan solusi mitra dengan chiplet, Gelsinger menjelaskan bahwa “Intel dan Intel Foundry Services akan menjadi panduan di era system foundry,” dengan empat komponen utama: manufaktur wafer, pengemasan, software dan sebuah ekosistem chiplet terbuka. “Inovasi yang sebelumnya dianggap tidak mungkin telah membuka peluang yang sepenuhnya baru dalam pembuatan chip,” ucap Gelsinger.

Intel melakukan pratinjau inovasi lain yang sedang dalam pengembangan: sebuah terobosan solusi co-package photonics yang pluggable. Koneksi optik yang akan memungkinkan terciptanya level baru chip-to-chip bandwidth, terutama dalam pusat data, namun kesulitan produksi menjadikannya sangat mahal. Untuk mengatasi hal ini, peneliti Intel merancang solusi berbasis kaca yang kuat dengan yielding tinggi, yang dilengkapi konektor yang pluggable untuk memudahkan manufaktur dan menghemat biaya, membuka peluang akan sistem baru dan arsitektur paket chip di masa yang akan datang.

Membangun masa depan membutuhkan software, tools, dan produk dan juga membutuhkan pendanaan.  Awal tahun ini, Intel mengucurkan IFS Innovation Fund senilai US$1 miliar untuk mendukung startup yang masih berada pada tahap awal maupun perusahaan yang sudah mapan, untuk membangun teknologi yang disruptif untuk ekosistem foundry. Hari ini, perusahaan mengumumkan perusahaan yang telah menerima pendanaan untuk putaran pertama, yaitu berbagai grup yang berinovasi di seluruh stack semikonduktor. Perusahaan tersebut antara lain: 

•
Astera, pemimpin dalam solusi data dan konektivitas memori yang dibangun dengan tujuan khusus, untuk menghilangkan bottleneck dalam performa di seluruh pusat data.
•
Movellus, yang membantu meningkatkan kinerja SoC dan pemakaian energi, dan menyederhanakan timing closure dengan platform unik yang memecahkan tantangan distribusi clock.
•
SiFive, mengembangkan core berperforma tinggi berdasarkan arsitektur set instruksi open-source RISC-V. (sar)