telkomsel halo

250 laptop tipis dan ringan akan dilengkapi Intel Core Gen 12

07:30:00 | 25 Feb 2022
250 laptop tipis dan ringan akan dilengkapi Intel Core Gen 12
JAKARTA (IndoTelko) -- Intel melengkapi lini produk prosesor mobile 12th Gen Intel Core dengan secara resmi meluncurkan prosesor 12th Gen Intel Core P-series dan U-series. Dirancang untuk menghasilkan performa yang luar biasa dan produktivitas yang unggul, 20 prosesor mobile terbaru ini akan memberi kekuatan pada laptop-laptop thin-and-light generasi terbaru. Perangkat-perangkat pertama akan hadir pada Maret 2022 dengan lebih dari 250 model laptop akan hadir tahun ini dari Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, LG, MSI, NEC, Samsung, dan lainnya.

“Setelah peluncuran prosesor mobile tercepat kami khusus untuk gaming, kami sekarang memperluas jajaran prosesor 12th Gen Intel Core untuk menghadirkan lompatan performa yang luar biasa untuk laptop thin-and-light. Dari form factor ultra-tipis hingga performa sekelas laptop enthusiast dalam desain yang ramping, kami memberikan performa terdepan dan teknologi mutakhir kepada konsumen dan dunia bisnis," ujar Chris Walker, Intel corporate vice president and general manager of Mobility Client Platforms.

Seperti keluarga prosesor 12th Gen yang lain, prosesor mobile terbaru Intel untuk desain laptop thin-and-light ini didasarkan pada performance hybrid architecture dari Intel yang menampilkan kombinasi Performance-core (P-cores) dan Efficient-cores (E-cores). Dari video call, web browsing, hingga pengeditan foto, workload akan ditempatkan secara cerdas pada core yang tepat pada waktu yang tepat, untuk multitasking yang optimal dengan Intel® Thread Director pada Windows 11.

Dengan mengambil keuntungan penuh dari performance per watt yang ada dalam teknologi proses Intel 7, prosesor mobile 12th Gen Intel Core untuk laptop thin-and-light, akan menyajikan: 

    Arsitektur core terbaru hingga 14 core (6 P-cores dan 8 E-cores). 
    Grafis terintegrasi Intel® Iris® Xe dengan sampai 96EU.
    Dukungan memori yang luas untuk DDR5/LPDDR5 dan DDR4/LPDDR4. 
    Peningkatan yang luar biasa dengan multi-thread performance1 yang 70 persen lebih cepat.
    Peningkatan 3D rendering2 hampir dua kali lipat – ideal untuk para kreator saat bepergian.  
    Performa produktivitas yang superior dengan kemampuan editing foto yang 30 persen lebih cepat3. 
    Intel Wi-Fi 6E (Gig+) terintegrasi untuk peningkatan performa wireless, responsiveness, dan reliability. 
    Thunderbolt™ 4 untuk solusi perkabelan yang paling cepat, paling simple, dan paling reliable ke dock, layar, atau aksesoris apapun4. 
    Intel IPU 6.0 untuk kualitas image dan efisiensi daya yang tinggi, untuk pengalaman video conference yang lebih baik.
Di bawah spesifikasi edisi ketiga yang baru, desain laptop dengan badge Intel Evo akan menjalani workload paling intensif, menguji kondisi yang sebenarnya untuk memastikan pengalaman video conference yang unggul, selain responsiveness yang luar biasa, instant wake, daya baterai yang sebenarnya dan fast charging. Laptop Intel Evo dengan 12th Gen Intel Core dioptimalkan untuk multitasking –dengan tetap mempertahankan konektivitas, kualitas gambar, dan suara yang dahsyat untuk melakukan video call dalam grup. 

Melalui upaya co-engineering mendalam dengan 150 mitra ekosistem, diharapkan akan ada lebih dari 100 sistem Intel Evo yang terverifikasi tahun ini, termasuk untuk pertama kalinya laptop dengan layar dan desain lipat (foldable) dengan 12th Intel Core H-series.

GCG BUMN
Co-engineering dan real-world testing dari Intel diperluas kepada mitra-mitra penyedia aksesoris tahun ini melalui program Engineered for Intel Evo. Beberapa brand monitor Thunderbolt, dock, storage, dan headset Bluetooth yang akan bergabung dengan jajaran aksesoris canggih yang sudah ada dalam program ini antara lain Poly, Anker, Kensington, Dell, HP, Belkin, Samsung, Sabrent, OWC, dan lainnya. (sar)

Artikel Terkait
Rekomendasi
Berita Pilihan
More Stories
Data Center Service Provider of the year