MediaTek siapkan Dimensity 700 untuk smartphone 5G mainstream

JAKARTA (IndoTelko) – MediaTek mengumumkan chipset smartphone 5G Dimensity 700 yang baru, sebuah SoC 7nm yang dirancang untuk menghadirkan kemampuan dan pengalaman 5G tingkat lanjut ke khalayak luas.

Penambahan Dimensity 700 ke lini chip 5G MediaTek Dimensity memberikan opsi lengkap bagi para pembuat perangkat untuk berbagai model smartphone 5G – dari flagship dan premium hingga kelas menengah dan umum – menjadikan 5G lebih bisa diakses bagi para konsumen di mana saja.

“Dengan portofolio Dimensity yang semakin besar, kami menghadirkan kemampuan 5G terbaru ke semua lapisan smartphone sehingga lebih banyak orang bisa menikmati pengalaman 5G. Dimensity 700 memiliki gabungan fitur-fitur konektivitas 5G, kemampuan kamera tingkat lanjut seperti night shot, dan dukungan untuk lebih dari satu asisten suara, seluruhnya dalam desain yang sangat irit daya,” kata Corporate VP dan GM Wireless Communications Business Unit, MediaTek Dr. JC Hsu.

Dimensity 700 memiliki fitur-fitur konektivitas tingkat lanjut termasuk 5G Carrier Aggregation (2CC 5G-CA) dan 5G dual SIM dual standby (DSDS), memberikan pengguna akses ke kecepatan tertinggi dan layanan-layanan ekslusif 5G seperti Voice over New Radio (VoNR) dari koneksi manapun di antara dua kartu SIM. Di sisi pemrosesan, chip ini mengintegrasikan dua inti besar Arm Cortex-A76 dalam CPU delapan-inti dan beroperasi hingga 2,2GHz.

Dimensity 700 meneruskan keahlian MediaTek dalam menghadirkan fitur-fitur konektivitas tingkat lanjut, multimedia dan pencitraan bagi konsumen di seluruh dunia. Lini chip 5G MediaTek Dimensity menghadirkan kecerdasan dan kecepatan bersama-sama untuk memberdayakan perangkat-perangkat 5G di seluruh lapisan, dan dengan Dimensity 700 sekarang 5G bisa diakses semakin banyak konsumen.(wn)