Qualcomm luncurkan Snapdragon Ride Flex

LAS VEGAS (IndoTelko) - Dalam perhelatan CES 2023 ini, Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan tambahan terbaru untuk portofolio produk Snapdragon Digital Chassis dengan memperkenalkan Snapdragon Ride Flex SoC.

Flex SoC dirancang untuk mendukung beban kerja dengan level kesulitan secara mixed-critical di seluruh sumber daya komputasi yang berbeda, serta memungkinkan fungsi kokpit digital, ADAS, dan AD berjalan berdampingan dalam satu SoC. selain itu, juga untuk memenuhi tingkat keselamatan otomotif tertinggi.

Flex SoC memungkinkan arsitektur perangkat keras mendukung isolasi, kebebasan dari gangguan, dan quality of service (QoS) untuk fungsi ADAS tertentu serta dilengkapi dengan Automotive Safety Integrity Level D (ASIL-D). Selain itu, SoC Flex melakukan integrasi platform perangkat lunak awal yang mendukung sistem multi-operasi secara bersamaan, pengaktifan hypervisor dengan mesin virtual yang terisolasi, dan real-time operating system (OS) dengan Automotive Open System Architecture (AUTOSAR) untuk memenuhi persyaratan beban kerja kompleks yang menyangkut sistem keselamatan bantuan pengemudi, kluster digital yang dapat dikonfigurasi ulang, sistem infotainment, driver monitoring systems (DMS), dan sistem bantuan parkir.

Snapdragon satu ini sudah terintegrasi dengan rangkaian Snapdragon Ride Vision yang terdepan di industrinya, memungkinkan sistem bantuan pengemudi yang sangat terukur dan aman serta pengalaman berkendara otomatis menggunakan kamera depan untuk memenuhi persyaratan peraturan, dan sensor multi-modal (kamera, radar, lidar, dan peta) untuk meningkatkan persepsi yang menciptakan model lingkungan di sekitar kendaraan yang dimasukkan ke dalam algoritma kontrol kendaraan.

Rangkaian Snapdragon Ride Vision memenuhi persyaratan New Car Assessment Program (NCAP) dan Europe’s General Safety Regulations (GSR) sekaligus meningkatkan otonomi ke level yang lebih tinggi.

Rangkaian produk Flex SoC dibuat secara kompatibel dengan portofolio SoC yang lebih luas dalam Snapdragon Digital Chassis Platform. SoC Flex dioptimalkan untuk performa terukur, mulai dari sistem komputasi sentral tingkat pemula hingga premium, sehingga menyediakan fleksibilitas bagi pembuat otomotif untuk memilih titik kinerja yang sesuai dengan tingkatan kendaraan mereka. Dengan kemampuan ini, perancang mobil dapat mewujudkan kasus penggunaan kokpit yang rumit, seperti kluster instrumen terintegrasi dengan grafik kelas atas yang imersif, tampilan infotainment dan permainan, serta layar hiburan di kursi penumpang, bersamaan dengan pengalaman audio premium yang kritis terhadap latensi, dan rangkaian Snapdragon Ride Vision yang telah terintegrasi.

Flex SoC juga dirancang untuk menjadi platform komputasi sentral di dalam kendaraan yang ideal untuk mendukung solusi Software Defined Vehicle (SDV) generasi berikutnya dengan memberikan performa tinggi terbaik di kelasnya, komputasi aman heterogen dengan kemampuan untuk menjalankan beban kerja cloud-native dengan tingkat krisis yang berbeda secara fleksibel.

Snapdragon Ride Flex SoC pertama tengah berada pada masa uji coba yang diperkirakan akan mulai diproduksi tahun 2024.

Senior Vice President dan GM, Automotive, Qualcomm Technologies, Inc, Nakul Duggal mengatakan, pihaknya terus menjadi yang terdepan dalam inovasi komputasi otomotif dan saat memasuki era Software Defined Vehicles, rangkaian produk Snapdragon Ride Flex SoC menentukan standar terbaru untuk arsitektur mixed-criticality berkinerja tinggi yang dioptimalkan oleh daya.

“Kami membuatnya lebih mudah dan lebih hemat biaya bagi pembuat mobil dan pemasok Tier-1 untuk melangsungkan transisi ke arsitektur terintegrasi, terbuka, dan diskalakan di semua tingkatan kendaraan dengan rangkaian perangkat keras, perangkat lunak, dan rangkaian solusi ADAS/AD kami yang terintegrasi sebelumnya, sekaligus memungkinkan ekosistem untuk melakukan diferensiasi pada platform kami dengan keunggulan time-to-market yang lebih cepat,” tambahnya. (ak)