Ini fitur anyar di Snadpragon X70 Modem-RF System

SAN DIEGO (IndoTelko) - Qualcomm Technologies, Inc. mengumumkan kemampuan dan pencapaian baru dari Snapdragon® X70 5G Modem-RF System. Pencapaian ini dibangun dengan memanfaatkan solusi modem-to-antena  5G generasi ke-lima yang diumumkan pada bulan Februari di MWC Barcelona. 

Dalam acara Qualcomm® 5G Summit, Qualcomm menginformasikan pemanfaatan  kemampuan AI untuk terobosan kinerja 5G dengan kemampuan mengunduh 5G 10 Gigabit, kecepatan unggah yang sangat cepat, latensi rendah, jangkuan, dan efisiensi daya, Snapdragon X70 menawarkan fleksibilitas tertinggi kepada operator 5G global untuk memaksimalkan sumber daya spektrum untuk konektivitas 5G terbaik. 

Snapdragon X70 menyediakan kemampuan canggih seperti Qualcomm® 5G AI Suite, Qualcomm® 5G Ultra-Low Latency Suite, Qualcomm® 5G PowerSave Gen 3, carrier aggregation untuk uplink, standalone mmWave, dan 4X carrier aggregation pada spektrum sub-6 untuk mencapai kinerja 5G yang tak tertandingi.
 
Fitur dan pencapaian baru yang difasilitasi oleh arsitektur Snapdragon X70 yang dapat diperbaharui meliputi: teknologi Qualcomm® Smart Transmit™ 3.0, fitur sistem berlisensi Qualcomm Technologies yang ditingkatkan kini telah diperluas untuk mendukung 
manajemen daya pancar Wi-Fi dan Bluetooth®.

Smart Transmit 3.0 memperluas cakupan 5G dan meningkatkan kecepatan uplink, mengoptimalkan transmisi di seluruh antena seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth. Smart Transmit 3.0 membantu perangkat mengelola daya pancar dengan pintar, memungkinkan pengguna untuk menikmati konektivitas yang lebih cepat dan andal.

Koneksi 5G standalone mmWave pertama di dunia, dengan kecepatan puncak lebih dari 8Gbps yang dicapai menggunakan Keysight’s 5G Protocol R&D Toolset dengan perangkat uji 5G yang ditenagai oleh Snapdragon X70. Pencapaian tersebut dilakukan pada Laboratorium 5G Integration and Test milik Qualcomm Technologies di San Diego. 

Dengan 5G standalone mmWave memungkinkan penyebaran jaringan dan perangkat 5G mmWave tanpa menggunakan jangkar pada spektrum sub-6 GHz. Hal ini memberikan operator lebih banyak fleksibiltas untuk memberikan akses wireless fiber broadband dengan kecepatan multi-Gigabit dan latensi sangat rendah kepada pelanggan perumahan dan komersial. Melalui demonstrasi produk ini, Qualcomm Technologies menggambarkan komitmennya terhadap kemajuan 5G baru dan berkelas dunia pada perangkat dan jaringan.

Menurut Senior Vice President and General Manager, Cellular Modems and Infrastructure, Qualcomm Technologies, Inc, Durga Malladi, Snapdragon X70 memberi operator kemampuan untuk menghadirkan kapasitas 5G yang luar biasa, kecepatan data multi-Gigabit, dan contoh penggunaan baru di seluruh perangkat mulai dari smartphone hingga laptop, peralatan fixed wireless access, mesin industri, dan banyak lagi.

“Kami berharap dapat bekerja sama dengan para pemimpin industri untuk memajukan 5G guna mendukung pengalaman konektivitas terbaik di kelasnya pada perangkat pintar terkoneksi (connected intelligent edge) dan mengubah industri di seluruh ekosistem konsumen, perusahaan, dan industri,” katanya.

Pada kesempatan itu, Qualcomm juga mendemonstrasikan kemampuan Snapdragon X70 lainnya, seperti kinerja 5G yang ditingkatkan AI, dan carrier aggregation 5G sub-6 GHz di tiga saluran TDD – menghadirkan kecepatan unduh tertinggi hingga 6 Gbps. Carrier aggregation 5G memungkinkan peningkatan kecepatan rata-rata dan koneksi yang lebih kuat dalam kondisi yang menantang, seperti sisi pinggir sel (cell-edge) yang jauh dari pusat seluler. (ak)